THT Bestückung – Zuverlässigkeit durch klassische Löttechnik

Die THT Bestückung (Through-Hole Technology) ist ein bewährtes Verfahren in der Elektronikfertigung, das insbesondere dann zum Einsatz kommt, wenn mechanische Stabilität, hohe Strombelastbarkeit oder spezielle Bauteilanforderungen gefordert sind. Im Gegensatz zur SMD-Technologie werden bei der THT Bestückung elektronische Bauteile mit Anschlussdrähten durch vorgebohrte Löcher in der Leiterplatte geführt und auf der Rückseite durch Wellen- oder Handlötung fixiert.

Obwohl die SMD-Technologie in der heutigen Elektronikproduktion dominierend ist, bleibt die THT Bestückung ein unverzichtbarer Bestandteil vieler Fertigungsprozesse. Gerade bei Bauteilen wie Transformatoren, großen Kondensatoren, Leistungsbauteilen oder Steckverbindern ist die THT-Bestückung die bevorzugte Methode – besonders dort, wo hohe mechanische Belastungen oder spezielle thermische Anforderungen bestehen.

Ein weiterer entscheidender Vorteil liegt in der Robustheit der Lötverbindungen. Durchkontaktierte Lötstellen bieten eine besonders stabile elektrische Verbindung, was vor allem in der Industrie-, Automobil- und Energietechnik von großer Bedeutung ist. Zudem eignet sich die THT Bestückung hervorragend für Reparaturarbeiten, manuelle Nachbesserungen und kleine bis mittlere Stückzahlen, bei denen Flexibilität wichtiger ist als vollautomatisierte Massenproduktion.

Die Kombination aus Zuverlässigkeit, Belastbarkeit und bewährter Technik macht die THT Bestückung auch heute noch zu einem zentralen Bestandteil vieler Fertigungsstrategien – sowohl in klassischen als auch in hybriden Produktionslinien, bei denen THT- und SMD-Bauteile auf derselben Leiterplatte kombiniert werden.

Ablauf der THT Bestückung – klassisch, aber modern umgesetzt

1. Bohrung der Leiterplatten

Vor der Bestückung werden die Leiterplatten mit präzisen Durchkontaktierungen versehen. Diese Löcher dienen zur Aufnahme der Drahtanschlüsse der THT-Bauteile und zur elektrischen Verbindung beider Seiten der Leiterplatte.

2. Manuelle oder automatische Bauteilplatzierung

Die Platzierung der Bauteile kann manuell oder mithilfe von THT-Bestückungsautomaten erfolgen. Je nach Seriengröße und Komplexität kommen unterschiedliche Methoden zum Einsatz. Beispielhafte Systeme:

• SEHO PowerWave 3.0
• ERSA_Versaflow ONE
• EBSO SPA300F

3. Lötprozess – Wellenlöten oder Selektivlöten

Nach der Platzierung erfolgt das Löten der Bauteile. Dabei kommen meist folgende Verfahren zum Einsatz:

• Wellenlöten: Die komplette Unterseite der Leiterplatte wird über eine Lötwelle geführt, die die Anschlüsse in einem Arbeitsgang verlötet.
• Selektivlöten: Ideal für Baugruppen mit gemischter Bestückung, bei denen nur bestimmte Bereiche gelötet werden dürfen.
• Handlöten: Für Prototypen oder Reparaturen.

4. Kontrolle und Nachbearbeitung

Die fertig gelöteten Baugruppen werden visuell oder mit AOI-Systemen kontrolliert. Bei Bedarf werden Nachlötungen oder Korrekturen durchgeführt, um höchste Qualität zu gewährleisten.

Fazit: THT Bestückung für langlebige und belastbare Elektroniklösungen

Die THT Bestückung bleibt auch im Zeitalter der Miniaturisierung ein unverzichtbarer Bestandteil der Elektronikfertigung. Überall dort, wo Robustheit, Stabilität und hohe Zuverlässigkeit gefordert sind, bietet diese klassische Löttechnik klare Vorteile. Ob als eigenständiger Prozess oder in Kombination mit SMD – THT bleibt eine Schlüsseltechnologie für langlebige elektronische Produkte.